Inkjet composition for forming partition wall, led module, method for manufacturing led module, and inkjet composition

WO2023120515 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120515
Aktenzeichen: EP22911217
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48B41M5/00C09D4/02C09D11/30H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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