Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, connection structure, and method for producing connection structure

WO2023120542 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120542
Aktenzeichen: EP22911244
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/68C09J9/02C09J11/06C09J163/00H01B1/22C09J7/35H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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