Wiring board, electronic component mounting package using wiring board, and electronic module

WO2023120586 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120586
Aktenzeichen: EP22911288
Anmeldetag: 21. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/02H01L23/12H01P3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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