Thermally conductive composition and thermally conductive filler composite body

WO2023120666 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: MITSUI CHEMICALS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120666
Aktenzeichen: EP22911368
Anmeldetag: 22. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013C08K3/22C08L23/00C08L77/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUI CHEMICALS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

2.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von