Sealing material composition and electronic component device

WO2023120738 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120738
Aktenzeichen: EP22911439
Anmeldetag: 26. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/10C08G59/40C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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