Adhesive composition having excellent adhesion and adhesion reliability, cured product thereof, and display device comprising cured product
WO2023120995
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023120995
- Aktenzeichen
- EP22911632
- Anmeldetag
- 17. November 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/06C08F222/10C08F220/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Dongjin Semichem
Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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