Adhesive composition having excellent adhesion and adhesion reliability, cured product thereof, and display device comprising cured product

WO2023120995 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023120995
Aktenzeichen
EP22911632
Anmeldetag
17. November 2022
Veröffentlichung
29. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/06C08F222/10C08F220/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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