Soldering printed circuits using radiant heat

WO2023121744 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023121744
Aktenzeichen: EP22802327
Anmeldetag: 11. Oktober 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34B23K1/005H05K3/36H05K1/11H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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