Machine learning using a global texture characteristic for semiconductor-based applications
WO2023121778
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023121778
- Aktenzeichen
- EP22912223
- Anmeldetag
- 8. November 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/40G06T7/00G06N20/00G06N3/0464
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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