Integrated Circuit Structures Having Metal Gate Plug Landed On Dielectric Dummy Fin
WO2023121794
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023121794
- Aktenzeichen
- EP22912233
- Anmeldetag
- 16. November 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/088H01L29/423H01L29/06H01L29/78H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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