Integrated circuit structure with buried power rail

WO2023121799 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023121799
Aktenzeichen: EP22912235
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/522H01L27/092H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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