Disturbance compensation for substrate processing recipes

WO2023121981 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023121981
Aktenzeichen: EP22912331
Anmeldetag: 16. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G05B19/404G05B13/02G05D23/19

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von