Thermal conduit for electronic device

WO2023122113 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023122113
Aktenzeichen: EP22850883
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16G06F1/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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