Broadband Silicon Sensor

WO2023122402 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: SRI INTERNATIONAL 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023122402
Aktenzeichen: EP22912559
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0248H01L21/00H01L31/0288H01L31/112H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SRI INTERNATIONAL
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SRI International

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches gemeinnütziges Forschungsinstitut mit Sitz in Kalifornien, hervorgegangen aus dem Stanford Research Institute. Das Patentportfolio ist breit gestreut über Medizintechnik, Software, Halbleiterbauelemente, Messtechnik und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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