Electronics enclosure with 3-dimensional overmolded mesh

WO2023123181 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023123181
Aktenzeichen: EP21840783
Anmeldetag: 30. Dezember 2021
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 SABIC Global Technologies

Niederländische Tochtergesellschaft des saudi-arabischen Chemiekonzerns SABIC, bündelt Forschung und geistiges Eigentum für petrochemische Produkte und Kunststoffe.

3.697 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von