Thin wafer transfer method

WO2023124672 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023124672
Aktenzeichen
EP22913930
Anmeldetag
24. November 2022
Veröffentlichung
6. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/677H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
ACM RESEARCH (SHANGHAI), INC.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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