Method of patterning a target layer, apparatus for patterning a target layer

WO2023126124 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023126124
Aktenzeichen: EP22823098
Anmeldetag: 1. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065G03F7/20H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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