Nanosheet device having two bottom isolation layers
WO2023126762
Art A1
6. Juli 2023
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023126762
- Aktenzeichen
- EP22839463
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/06H01L29/423H01L29/66H01L29/775H01L29/78H01L29/08B82Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Kuisma, Sirpa Tuulikki
Helsinki, Finnland
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