Tape sticking device, resin molding system, tape sticking method, and method for manufacturing resin molded article

WO2023127207 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127207
Aktenzeichen: EP22915442
Anmeldetag: 16. September 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C43/18H01L21/683H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von