Cushioning material, packing body, and packing method

WO2023127332 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127332
Aktenzeichen: EP22915563
Anmeldetag: 14. November 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B65D81/113B65D85/30H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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