Packaging body, packaging method for sealed storage container, and transportation method
WO2023127336
Art A1
6. Juli 2023
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023127336
- Aktenzeichen
- EP22915567
- Anmeldetag
- 17. November 2022
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D85/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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