Method for manufacturing bumper reinforcement

WO2023127372 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023127372
Aktenzeichen
EP22915603
Anmeldetag
28. November 2022
Veröffentlichung
6. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B60R19/04B29C65/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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