Adhesive agent composition, film-like adhesive agent, semiconductor package using film-like adhesive agent, and method for producing same

WO2023127378 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127378
Aktenzeichen: EP22915609
Anmeldetag: 29. November 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L25/07H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von