Electric wire accommodation device and electric wire processing apparatus

WO2023127449 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127449
Aktenzeichen: EP22829925
Anmeldetag: 8. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H02G11/02H01B13/00B65H49/32H01R43/052H02G1/00B65H75/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von