Epitaxial wafer manufacturing method and epitaxial wafer manufacturing apparatus

WO2023127542 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127542
Aktenzeichen: EP22915766
Anmeldetag: 16. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von