Curable resin composition and hot melt adhesive
WO2023127551
Art A1
6. Juli 2023
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023127551
- Aktenzeichen
- EP22915775
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L51/06C08F255/00C08K3/00C09J11/04C09J151/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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