Compound Semiconductor Substrate

WO2023127572 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127572
Aktenzeichen: EP22915796
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/34C30B29/38H01L21/20H01L33/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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