Sensor-Equipped Vacuum Heat Insulation Material
WO2023127591
Art A1
6. Juli 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023127591
- Aktenzeichen
- EP22915815
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16L59/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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