Epoxy Resin Composition

WO2023127708 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127708
Aktenzeichen: EP22915931
Anmeldetag: 23. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd.

Japanisches Chemieunternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Hyogo, Hersteller von Spezialchemikalien und Polymeren, unter anderem superabsorbierenden Polymeren. Patente betreffen vor allem Polymer- und Materialtechnik.

791 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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