Method for producing resist pattern, method for producing laminate, and photosensitive transfer material for direct imaging exposure
WO2023127755
Art A1
6. Juli 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023127755
- Aktenzeichen
- EP22915978
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/11H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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