Clamping jig and cleaning device

WO2023127796 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127796
Aktenzeichen: EP22916019
Anmeldetag: 26. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von