Copper alloy irregular-shape strip, component for electronic/electrical devices, terminal, busbar, lead frame, and heat dissipation substrate

WO2023127851 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023127851
Aktenzeichen: EP22916074
Anmeldetag: 27. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00C22F1/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von