Metal-insulator-metal (mim) capacitor module including a cup-shaped structure with a rounded corner region

WO2023129208 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023129208
Aktenzeichen
EP22744888
Anmeldetag
24. Juni 2022
Veröffentlichung
6. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/522H10N97/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Microchip Technology

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.

1.426 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen