Multilevel package substrate with stair shaped substrate traces

WO2023129582 Art A1 6. Juli 2023

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023129582
Aktenzeichen: EP22917307
Anmeldetag: 28. Dezember 2022
Veröffentlichung: 6. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/31H01L23/12H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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