Cooling system and use method thereof

WO2023130684 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023130684
Aktenzeichen: EP22918140
Anmeldetag: 28. Juni 2022
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473G06F1/20H05K7/20F25D17/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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