Resin composition for forming temporary fixative, temporary fixative, support tape for substrate conveyance, and method for producing electronic device

WO2023132158 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023132158
Aktenzeichen: EP22918745
Anmeldetag: 29. November 2022
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50C08G59/20C08G59/50C08G59/56H05K3/28H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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