Cutting tool and method for producing cut workpiece
WO2023132189
Art A1
13. Juli 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023132189
- Aktenzeichen
- EP22918775
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 13. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23C5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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