Semiconductor device

WO2023132231 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023132231
Aktenzeichen: EP22918815
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/3205H01L21/331H01L21/768H01L21/8222H01L23/522H01L23/532H01L27/082H01L29/417H01L29/737

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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