Resist underlayer film formation composition, resist pattern formation method, formation method for resist underlayer film pattern, and pattern formation method

WO2023132263 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023132263
Aktenzeichen
EP22918847
Anmeldetag
22. Dezember 2022
Veröffentlichung
13. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/11G03F7/20H01L21/027
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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