Resist underlayer film formation composition, resist pattern formation method, formation method for resist underlayer film pattern, and pattern formation method
WO2023132263
Art A1
13. Juli 2023
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023132263
- Aktenzeichen
- EP22918847
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 13. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11G03F7/20H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
927 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.