Coil device and printed wiring board

WO2023132278 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023132278
Aktenzeichen: EP22918862
Anmeldetag: 23. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F17/02H01F27/28H01F27/29H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von