Mechanically reinforced electrical packages with elongated interconnect members

WO2023133032 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023133032
Aktenzeichen: EP22919237
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/31H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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