Apparatus and method for selective material removal during polishing

WO2023133110 Art A1 13. Juli 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023133110
Aktenzeichen: EP23737529
Anmeldetag: 4. Januar 2023
Veröffentlichung: 13. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/04B24B41/06B24B37/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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