Cutting device, and method for manufacturing cut product

WO2023135862 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023135862
Aktenzeichen: EP22920386
Anmeldetag: 13. September 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q11/10B24B27/06B24B55/02B24B55/06B28D7/02G05B11/32G05D7/06H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von