Sheet for forming first protective membrane, method for manufacturing semiconductor device, and use of sheet

WO2023136053 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136053
Aktenzeichen: EP22920571
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L21/304H01L21/56H01L21/683H01L21/301H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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