Integrated dicing/die bonding film, method for producing same, and method for producing semiconductor device

WO2023136057 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136057
Aktenzeichen: EP22920575
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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