Multilayer film for individualized piece formation, method for producing same, and method for producing semiconductor device

WO2023136059 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136059
Aktenzeichen: EP22920577
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/38H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von