Liquid chemical, modified substrate manufacturing method, and layered body manufacturing method

WO2023136081 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136081
Aktenzeichen: EP22920598
Anmeldetag: 22. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B05D7/00B05D7/14B05D7/24C23C16/04C23C16/455H01L21/285H01L21/312H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von