Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesive film
WO2023136098
Art A1
20. Juli 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023136098
- Aktenzeichen
- EP22920615
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08G59/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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