Photosensitive resin composition, photosensitive element, and production method of laminate

WO2023136105 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136105
Aktenzeichen: EP22920622
Anmeldetag: 23. Dezember 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C07C211/54C08F2/44C08F2/50C08F220/10G03F7/027G03F7/033H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie

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