Semiconductor device
WO2023136121
Art A1
20. Juli 2023
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023136121
- Aktenzeichen
- EP22920638
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/812H01L21/28H01L21/338H01L21/768H01L23/522H01L29/41H01L29/417H01L29/423
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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