Substrate particles, conductive particles, conductive material, and connection structure

WO2023136204 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136204
Aktenzeichen: EP23740213
Anmeldetag: 6. Januar 2023
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/12C08G77/20C08G77/38H01B1/20H01B5/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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